Grade 280 TG Température dans les circuits imprimés PCB

Grade 280 TG Température dans les circuits imprimés PCB

Détails rapides sur les PCB

Épaisseur du panneau:1.2 mm

Taille du trou:0.2 mm

Min. largeur de ligne:0.1 mm

Min. espacement entre les lignes:0.1 mm

Finition de surface: HASL

Dégagement de la couche intérieure min:0.1 mm

Activité PCBA:service OEM et ODM

Couleur écran de soie: bleu

Couleur du masque de soudure: vert, rouge, noir, bleu, blanc, etc.

Déformation et torsion: ≤ 0,7%

Lieu d'origine: Guangdong, Chine (continent)

Nom de marque: ONESEINE

Les principales exigences pour un PCB à sonde de four sont les suivantes:

1Tolérance à haute température:

- Le PCB doit résister aux températures élevées à l'intérieur du four, qui peuvent atteindre 200°C ou plus.

- Cela nécessite l'utilisation d'un matériau stratifié à haute Tg, probablement un polyimide ou un époxy à haute Tg.

- Le PCB doit également pouvoir supporter des cycles de température rapides sans endommagement thermique ni délamination.

2Interface de capteur fiable:

- Le PCB doit s'interfacer correctement avec le capteur de température, qu'il s'agisse d'un thermocouple, d'un RTD ou d'un thermistor.

- Un circuit de conditionnement du signal est important pour obtenir une lecture précise de la température.

- Il convient de prendre en considération le blindage et la mise à la terre contre les interférences électromagnétiques (EMI) afin d'assurer l'intégrité du signal.

3Construction robuste:

- Le PCB doit être conçu de manière à résister aux contraintes mécaniques résultant de l'insertion/suppression de la sonde.

- Les points de montage renforcés et le soulagement de la contrainte du câble de sonde sont importants.

- Un revêtement ou une encapsulation conforme peut être utilisé pour protéger les composants sensibles.

4Facteur de forme:

- La taille du PCB doit être réduite au minimum pour tenir dans le boîtier compact de la sonde.

- Les composants montés en surface peuvent aider à réduire l'empreinte des PCB.

5Considérations de sécurité:

- Tout élément métallique exposé doit être correctement isolé pour éviter les risques de choc électrique.

- La disposition des PCB et le placement des composants doivent être conçus pour un fonctionnement sûr à haute température.

Voici quelques points clés concernant les PCB à haute tension:

- TG signifie "Temperature de transition du verre" et désigne la température à laquelle les propriétés du matériau du stratifié PCB changent de façon significative.

- Les PCB à TG élevé utilisent des matériaux stratifiés avec une température de transition de verre plus élevée, généralement 170°C ou plus, par rapport aux PCB FR-4 standard dont le TG est d'environ 135°C.

- Le TG plus élevé permet au PCB de mieux résister aux températures plus élevées rencontrées lors de processus de fabrication tels que le reflux de soudure sans plomb.Ceci est important car l'industrie s'est éloignée de la soudure au plomb.

- les matériaux à haute température thermique sont plus résistants à la dégradation thermique et à la délamination à haute température, ce qui améliore la fiabilité et les performances du PCB,en particulier dans les applications à dissipation de puissance élevée ou à cycle thermique.

- Les matériaux stratifiés à haute Tg couramment utilisés sont le polyimide, l'ester de cyanate et l'époxy à haute Tg, qui offrent de meilleures propriétés thermiques, mécaniques et électriques que le FR-4 standard.

- Les PCB à TG élevé sont souvent utilisés dans des applications telles que l'électronique automobile, les commandes industrielles, les équipements de télécommunications et l'électronique militaire/aérospatiale où la fiabilité thermique est essentielle.

- Les compromis des PCB à haute tension comprennent un coût plus élevé et une fabrication potentiellement plus difficile que les cartes FR-4 standard.