0.762mm Rogers 4350 4 couches trou aveugle HDI PCB carte pour la banque de la clé secrète

Rogers 4350 0,762 mm 4 couches trou aveugle HDI PCB carte pour la banque de la clé secrète

Tu as été enterré. Tu as été enterré.

Les circuits imprimés à haute fréquence Rogers sont largement utilisés dans le domaine des hautes technologies telles que les appareils de communication, l'électronique, l'aérospatiale, l'industrie militaire, etc.Nous avons accumulé des expériences abandonnées dans la ligne de l'entreprise de micro-ondes haute fréquence pour laquelle s'appliquent largement au diviseur de puissance, combinateur, amplificateur de puissance, amplificateur de ligne, station de base, antenne RF, antenne 4G, etc.

Nous avons suffisamment de matières premières pour le traitement de l'eau comme suit: RO4003C,RO4350B,RO4360,RO4533,RO4535,RO4730,RO4232,RO4233,RO3003,RO3006,RO3010,RO3035,RO3203,RO3206,RO3210,RO3730,RO5780,RO5880,RO6002,RO3202,RO6006,Le plus souvent utilisé est le 4003C.,4350B,5880

Donc, nous pouvons faire la carte de circuit imprimé avec vos exigences de détail dans le cas où vous nous envoyez les fichiers Gerber ou tout autre fichier

Paramètre du PCB:

Prototype de carte de PCB, conception et fabrication de carte de PCB

Qu'est-ce que le PCB à travers les trous, les trous aveugles, les trous enfouis?

À travers le trou: Plaquage à travers trou (PTH), c'est le type le plus courant. Vous avez juste besoin de ramasser le PCB et de faire face à la lumière. Vous pouvez voir que le trou de lumière est le "trois-trois".C'est aussi le type de trou le plus simple, parce qu'il est seulement nécessaire d'utiliser la perceuse ou le laser pour faire la carte de circuit imprimé de forage complet, et le coût est relativement bon marché.certaines couches de circuits ne doivent pas être reliées par des trousPar exemple, nous avons une maison de six étages. Je l'ai acheté au troisième et quatrième étages. Je veux concevoir un escalier à l'intérieur pour connecter seulement le troisième étage. Il peut être entre le quatrième étage. Pour moi,l'espace au quatrième étage est pratiquement invisible par le premier étage d'origine relié aux escaliers du sixième étagePar conséquent, bien que le trou à travers soit bon marché, il utilise parfois plus d'espace sur le PCB.

Trou aveugle: Blind Via Hole, qui relie le circuit le plus externe du PCB à la couche interne adjacente avec un trou plaqué.Afin d'augmenter l'utilisation de l'espace de la couche de circuit PCBCette méthode nécessite une attention particulière à la profondeur du trou (axe Z) pour être juste.donc il est presque non-fabricableIl est également possible de connecter les couches de circuit qui doivent être connectées aux couches de circuit individuelles à l'avance.mais un dispositif de positionnement et d'alignement plus précis est nécessaire.

Un trou enfoui: trou enfoui, la connexion de n'importe quelle couche de circuit à l'intérieur du PCB mais pas à la couche extérieure.Il est nécessaire d'effectuer le forage au moment des couches de circuit individuellesUne fois la couche interne partiellement collée, elle doit d'abord être galvanisée, et finalement elle peut être complètement collée, par rapport au trou traversant d'origine.donc le prix est aussi le plus cherCe procédé n'est généralement utilisé que sur les cartes à haute densité (HDI) pour augmenter l'espace utilisable des autres couches de circuit.

NT1duriode

Les matériaux des circuits à haute fréquence RT/duroid® de Rogers sont remplis de revêtements composites en PTFE (verre irrégulier ou céramique) pour une utilisation dans des applications de haute fiabilité, de l'aviation et de la défense.Les types RT/duroïde ont une longue expérience dans l'industrie de fournir des matériaux de haute fiabilité avec des performances prédominantesCe type de matériau présente plusieurs avantages:

1 Faible perte électrique,
2- faible absorption de l'humidité,
3. une constante diélectrique stable (Dk) sur une large plage de fréquences, et
4Faible dégagement pour les applications spatiales.

RO3000

Les stratifiés RO3000 sont des composites PTFE remplis de céramique destinés à être utilisés dans les applications commerciales de micro-ondes et de RF.Les stratifiés de la série R03000 sont des matériaux de circuits avec des propriétés mécaniques très cohérentes indépendamment de la constante diélectrique choisie.En raison de cette caractéristique, lors de la conception de cartes multicouches avec des constantes diélectriques variables,Il y aura très peu de problèmes, le cas échéant. La constante diélectrique VS de la température des matériaux de la série RO3000 est très stable.Les laminats RO3000 sont également disponibles dans une large gamme de constantes diélectriques (3,0 à 10,2).

1. composants RF à montage de surface,
2.antennes GPS, et
3- Des amplificateurs de puissance.

RO4000

Les stratifiés et les pré-pregs RO4000 possèdent des propriétés favorables qui sont très utiles dans les circuits à micro-ondes et dans les cas où une impédance contrôlée est nécessaire.Cette série de stratifiés est très optimisée en termes de prix et est également fabriquée à l'aide de procédés FR4 standard, ce qui la rend adaptée aux PCB multicouchesLa série de stratifiés RO4000 offre une gamme de constantes diélectriques (2.55-6.15) et est disponible avec des versions ignifuges UL 94 V-0.Les applications les plus populaires sont::

1. Les puces RFID,
2Amplificateurs de puissance
3. les radars automobiles, et
4- Des capteurs.

TMM®
Les stratifiés à micro-ondes thermodurcissables Rogers TMM® ont une uniformité constante diélectrique, un faible coefficient thermique de constante diélectrique (Dk) et un coefficient de dilatation thermique correspondant au cuivre.Pour leur stabilité électrique et mécanique, les stratifiés à haute fréquence TMM sont parfaits pour des applications de bande-ligne et de micro-bande de haute fiabilité.

1- une large gamme de constantes diélectriques (Dks),
2Excellentes propriétés mécaniques, flux de froid et résistance à la rampe,
3. un coefficient thermique exceptionnellement bas de Dk,
4Coefficient de dilatation thermique adapté au cuivre en tenant compte de la fiabilité élevée des trous placés,
5. le cuivre plaqué disponible dans des formats plus grands, permettant l'utilisation de procédés de soustraction de PCB standard,
6- Aucune détérioration des matériaux lors des processus de fabrication et d'assemblage,
7. résine thermodurcissable pour un collage fiable des fils,
8Aucune technique de production spécialisée n'est requise.
9. les stratifiés TMM 10 et 10i peuvent remplacer les substrats d'alumine et
10. Conforme à la directive RoHS, respectueuse de l'environnement.Voici un tableau qui montre les caractéristiques des différents types de matériaux PCB.