OEM Un arrêt électronique SMT / DIP PCBA assemblage des cartes de circuit de contrôle

OEM Un arrêt électronique SMT / DIP PCBA assemblage des cartes de circuit de contrôle

Informations générales:

Couche:2

Matériau: Fr4

Épaisseur du panneau:1.0 mm

Poids du cuivre:1OZ

Masque de soudure: Vert

Tissu de soie blanc:Blanc

La ligne min: 5 mm.

Le trou de la mine:0.3 mm

Nom:Plaques de circuit de commande de montage SMT / DIP PCBA

Application: ordinateur, domaine de la communication

Plaques de circuits de commande SMT / DIP PCBA

a) Apport des composants

Les composants courants sont remplacés par des composants de marque chinoise de haute qualité sous réserve de l'autorisation,

Réduire les coûts pour les clients fait partie de notre travail.

Les composants originaux sont commandés auprès de votre fournisseur désigné ou de nos sociétés partenaires, dont Digikey, Mouser,

Arrow, Avnet, Future Electronic, Farnell, et ainsi de suite.

b) Type d'assemblage

SMT et trou à travers

c) Capacité d'assemblage

Taille/intervalle des pochoirs: 736 × 736 mm

L'écart entre les circuits intégrés minimum: 0,30 mm

Taille maximale du PCB: 410 × 360 mm

Épaisseur minimale des PCB: 0,35 mm

Taille minimale de la puce: 0201 (0,2 × 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)

Taille maximale de la BGA: 74 × 74 mm

La hauteur de la balle BGA: 1,00 mm (minimum), 3,00 mm (maximum)

Le diamètre de la bille BGA: 0,40 mm (minimum), 1,00 mm (maximum)

L'écart de plomb du QFP est de 0,38 mm (minimum), de 2,54 mm (maximum)

Fréquence de nettoyage des pochoirs: 1 fois/5 à 10 pièces

Contrôle et inspection de la qualité:

Outils d'inspection

Machine d'inspection de l'AOI:

Des photos de l'atelier:

Emballage:

Le processus d'assemblage des PCB comprend généralement les étapes suivantes:

Achat de composants: Les composants électroniques nécessaires sont achetés auprès de fournisseurs.

Fabrication de PCB: Les PCB nus sont fabriqués à l'aide de techniques spécialisées telles que l'estampage ou l'impression.Les PCB sont conçus avec des traces de cuivre et des plaquettes pour établir des connexions électriques entre les composants.

Placement des composants: Des machines automatisées, appelées machines de pick-and-place, sont utilisées pour placer avec précision des composants de montage de surface (composants SMD) sur le PCB.Ces machines peuvent traiter un grand nombre de composants avec précision et rapidité.

Soudage: Une fois que les composants sont placés sur le PCB, le soudage est effectué pour établir des connexions électriques et mécaniques.Cette méthode consiste à appliquer une pâte de soudure sur le PCBLe PCB est ensuite chauffé dans un four à reflux, ce qui provoque la fusion du soudage et crée des connexions entre les composants et le PCB.Cette méthode est généralement utilisée pour les composants à trousLe PCB est passé sur une vague de soudure fondue, qui crée des connexions de soudure sur le côté inférieur de la carte.

Inspection et essai: après le soudage, les PCB assemblés sont inspectés pour vérifier les défauts, tels que les ponts de soudage ou les composants manquants.Les machines d'inspection optique automatisée (AOI) ou les inspecteurs humains effectuent cette étape.Des essais fonctionnels peuvent également être effectués pour s'assurer que le PCB fonctionne comme prévu.

Montage final: Une fois les PCB passés par l'inspection et les essais, ils peuvent être intégrés dans le produit final.ou autres composants mécaniques.

Voici quelques détails supplémentaires sur l'assemblage des PCB:

Technologie de montage de surface (SMT): Les composants de montage de surface, également connus sous le nom de composants SMD (Surface Mount Device), sont largement utilisés dans l'assemblage de circuits imprimés modernes.Ces composants ont de petites empreintes et sont montés directement sur la surface du PCBLes composants SMT sont généralement placés à l'aide de machines automatisées de pick-and-place, qui peuvent gérer des composants de différentes tailles et formes.

Thru-Hole Technology (THT): Les composants à trous ont des conduits qui passent par des trous dans le PCB et sont soudés du côté opposé.Les composants à trous sont encore utilisés pour certaines applicationsLa soudure par ondes est couramment utilisée pour la soudure de composants à trous.

Assemblage à la technologie mixte: de nombreux PCB incorporent une combinaison de composants de montage de surface et de trous, appelés assemblage à la technologie mixte.Cela permet un équilibre entre la densité des composants et la résistance mécanique, ainsi que des composants qui ne sont pas disponibles dans les emballages de montage de surface.

Prototype vs Production de masse: l'assemblage de PCB peut être effectué pour les sorties de prototype et de production de masse.l'accent est mis sur la construction d'un petit nombre de cartes à des fins de test et de validationLa production de masse, en revanche, ne peut être réalisée qu'à l'aide d'une technique de soudage et de placement manuel des composants.nécessite des processus d'assemblage automatisés à grande vitesse pour réaliser une production efficace et rentable de grandes quantités de PCB.

Conception pour la fabrication (DFM): les principes de DFM sont appliqués pendant la phase de conception des PCB pour optimiser le processus d'assemblage.et les dégagements appropriés aident à assurer un assemblage efficace, réduire les défauts de fabrication et minimiser les coûts de production.

Contrôle de la qualité: Le contrôle de la qualité est une partie intégrante de l'assemblage des PCB.,Pour détecter les défauts tels que les ponts de soudure, les composants manquants ou les orientations incorrectes, des essais fonctionnels peuvent également être effectués pour vérifier le bon fonctionnement du PCB assemblé.

Conformité RoHS: Les directives sur la restriction des substances dangereuses (RoHS) limitent l'utilisation de certains matériaux dangereux, tels que le plomb, dans les produits électroniques.Les processus d'assemblage des PCB ont été adaptés pour se conformer aux réglementations RoHS, en utilisant des techniques et des composants de soudure sans plomb.

Outsourcing: l'assemblage de PCB peut être externalisé à des fabricants spécialisés sous contrat (CM) ou à des fournisseurs de services de fabrication électronique (EMS).L'externalisation permet aux entreprises de tirer parti de l'expertise et de l'infrastructure des installations d'assemblage dédiées, qui peuvent contribuer à réduire les coûts, à accroître la capacité de production et à accéder à des équipements ou à des compétences spécialisés.