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Plaque de circuit imprimé HDI haute TG 180 de 0,5 mm à 3,2 mm Fabricant de PCB multicouches
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Plaque de circuit imprimé HDI haute TG 180 de 0,5 mm à 3,2 mm Fabricant de PCB multicouches

Lieu d'origine Shenzhen, en Chine
Nom de marque ONESEINE
Certification ISO9001,ISO14001
Numéro de modèle Une 102
Détails du produit
Nom du produit:
HDI PCB High TG 180 carte de circuit imprimé multicouche
Range TG:
180
Épaisseur du panneau:
0.5~3.2mm
Taille minimale du trou:
0.2 mm
Nombre de couches:
6Layer
Épaisseur:
0.2 mm à 6.0 mm
Matériel:
haut TG FR4
Tg:
170 à 200°C
Poids en cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition de surface:
HASL, l'ENIG, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion
Mettre en évidence: 

Plaque de circuits HDI à haute TG 180

,

3Fabricant de circuits imprimés multicouches de 0

,

2 mm

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièces
Prix
USD0.1-1000
Détails d'emballage
Sacs à vide
Délai de livraison
5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement
T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement
1000000000 pièces/mois
Description du produit

Fabricant de circuits imprimés HDI à haute TG 180

Détails rapides

Épaisseur du panneau:0.4 mm à 8.5 mm

Taille du trou:0.2 mm

Min. largeur de ligne:0.1 mm

Min. espacement entre les lignes:0.1 mm

Finition de surface:HASL,HAL-LF,OSP ENIG,etc.

Dégagement de la couche intérieure min:0.1 mm

Activité PCBA:service OEM et ODM

multi-couche: 1 à 22 couches pour votre choix

Couleur écran de soie:blanc noir rouge jaune

Couleur du masque de soudure: vert, rouge, noir, bleu, blanc, etc.

Déformation et torsion: ≤ 0,7%

Lieu d'origine: Guangdong, Chine (continent)

Nom de marque: ONESEINE PCB

Matériau de base: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG élevé, FR4 sans halogène, FR-1, FR-2, aluminium

Épaisseur de cuivre:1-6OZ

PCB à Tg élevé Informations générales

Tg signifie la température de transition du verre. Comme la flammabilité du carton est V-0 (UL 94-V0), si la température dépasse la valeur Tg désignée,la planche sera changée de l'état vitreux à l'état caoutchouc et alors la fonction de la planche sera affectée.

Il y a aussi beaucoup de différents matériaux de haute température qui ne sont pas listés ici, différents pays, différentes entreprises préfèrent utiliser différents matériaux.Veuillez consulter la fiche de données pour chacune d'elles afin de choisir le matériel le plus approprié pour vousSi vous n'avez pas de préavis, nous utiliserons normalement le S1170 de SYL.

170Tg est également populaire dans l'industrie des LED, car la dissipation thermique des LED est supérieure à celle des composants électroniques normaux, et la même structure de la carte FR4 est beaucoup moins chère que celle du MCPCB.Si la température de fonctionnement est supérieure à 170/180C, comme 200C, 280C, ou même plus, alors vous feriez mieux d'utiliser des panneaux en céramique qui peut passer par -55~880C.

Veuillez nous contacter pour plus d'informations sur les cartes de circuits Hi Tg.

Les matériaux à Tg élevé ont les propriétés suivantes:

· Valeur de température de débit du verre élevée (Tg)

· Durabilité à haute température

· Durabilité à la délamination

·Faible expansion de l'axe Z (CTE)

PCB à haute tensionApplications:

Industrie pétrochimique,industrie minière

Équipement industriel, GPS, automobile, instruments, équipement médical, aéronefs, armes militaires, missiles, satellites

Convertisseurs de puissance CC-DC,Automotive,électronique,LED haute luminosité,circuit d'alimentation électrique

Qu'est-ce qu'un PCB à haute tension?

Au cours des dernières années, la demande de production de circuits imprimés à haute Tg a augmenté d'année en année.

Le Tg général de la plaque est supérieur à 130 degrés, le Tg élevé est généralement supérieur à 170 degrés, le Tg moyen est supérieur à environ 150 degrés,généralement Tg ≥ 170 °C PCBAvec le bond dans le développement de l'industrie électronique, en particulier l'ordinateur comme représentant des produits électroniques,Dans le cadre d'un projet de, l'émergence et le développement de la technologie de montage à haute densité, la nécessité de matériaux de substrat PCB, une résistance thermique plus élevée comme garantie importante.représenté par SMT et CMT, ont rendu les PCB de plus en plus dépendants de la résistance thermique élevée du substrat en termes de petite ouverture, de câblage fin et de minceur.

Le Tg du substrat est amélioré et les caractéristiques de résistance à la chaleur, à l'humidité, à la résistance chimique et à la stabilité de la carte de circuit imprimé sont améliorées et améliorées.Plus la valeur TG est élevée, plus la résistance à la température de la feuille est élevée, en particulier dans le processus sans plomb, les applications à Tg élevé.

Par conséquent, le FR-4 général et le Tg élevé de la différence FR-4 est: à l'état chaud, en particulier dans l'humidité après chauffage, la résistance mécanique du matériau, la stabilité dimensionnelle, l'adhérence,absorption de l'eau, la décomposition thermique, l'expansion thermique et d'autres conditions, il existe des différences dans les produits à haute Tg nettement meilleures que le matériau de substrat PCB ordinaire.

PCB à haute tensionCaractéristiques:

Excellente dissipation de chaleur, 3 à 4 fois

meilleur que le FR-4 normal

Excellente fiabilité thermique et isolante

Supérieure capacité de traitement et faible Z-CTE

Un circuit imprimé à haute température (PCB) est un type de circuit imprimé conçu pour résister à des températures élevées.

La température de transition du verre fait référence à la température à laquelle le matériau de résine utilisé dans un PCB passe d'un état solide et rigide à un état plus souple ou caoutchouteux.Les PCB standard ont généralement une température de transition en verre d'environ 130-140 °CCependant, les PCB à TG élevé sont conçus pour avoir une température de transition en verre plus élevée, généralement comprise entre 150°C et 180°C, voire plus.

La valeur de TG plus élevée du matériau PCB lui permet de résister à une chaleur accrue sans subir de changements dimensionnels significatifs ni perte d'intégrité mécanique.Cela rend les PCB à TG élevé appropriés pour les applications impliquant des environnements à haute température, tels que l'électronique de puissance, l'électronique automobile, les systèmes aérospatiaux et les équipements industriels.

Les PCB à TG élevé sont généralement fabriqués à l'aide de stratifiés spécialisés avec des systèmes de résine thermiquement stables,comme le FR-4 avec un taux de TG plus élevé ou d'autres matériaux avancés comme le polyimide (PI) ou les stratifiés remplis de céramiqueCes matériaux présentent une meilleure stabilité thermique, un coefficient d'expansion thermique (CTE) inférieur et une résistance mécanique améliorée par rapport aux matériaux PCB standard.

Le procédé de fabrication des PCB à TG élevé implique des techniques spécifiques pour assurer une adhésion et une adhérence appropriées des traces de cuivre, des vias,et autres composants pour résister aux températures plus élevées pendant l'assemblage et le fonctionnementCela peut inclure l'utilisation de profils de chauffage et de refroidissement contrôlés pendant la stratification, l'amélioration des techniques de placage en cuivre et la garantie de matériaux et de procédés de masque de soudure appropriés.

Dans l'ensemble, les PCB à TG élevé offrent une résistance thermique et une fiabilité accrues, ce qui les rend adaptés à des applications exigeantes où l'exposition àLes températures élevées sont préoccupantes.

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