Fabrication de circuits imprimés à haute fréquence

Produits à base de fibres plastiques ou de fibres plastiques

Informations sur les PCB:

Matériau: F4Bm255 Matériau chinois à haute fréquence

Finition de surface: OSP

Poids en cuivre: 2 OZ

Couleur: Noir

Taille: 5*5 CM Cercle

Épaisseur: 1,6 mm

Les caractéristiques de base des matériaux de substrat à haute fréquence exigent:

(1) La constante diélectrique (Dk) doit être faible et stable.plus la vitesse de transmission du signal est lente, elle est inversement proportionnelle à la racine carrée de la constante diélectrique du matériauUne constante diélectrique élevée peut facilement provoquer un retard de transmission du signal.

(2) La perte diélectrique (Df) doit être faible, ce qui affecte principalement la qualité de transmission du signal.

(3) Le coefficient de dilatation thermique de la feuille de cuivre doit être le plus constant possible, car cette incohérence provoquera la séparation de la feuille de cuivre par des changements à froid et à chaud.

(4) Une faible absorption d'eau et une absorption d'eau élevée affecteront la constante diélectrique et la perte diélectrique lorsqu'elles sont exposées à l'humidité.

(5) Les autres résistances thermiques, chimiques, à l'impact, à l'écaillage, etc. doivent également être bonnes.

En général, les hautes fréquences peuvent être définies comme des fréquences supérieures à 1 GHz.comme le polytétrafluoroéthylène (PTFE)Il existe également des substrats FR-4 ou PPO qui peuvent être utilisés entre 1 GHz et 10 GHz.Les propriétés physiques de ces trois substrats à haute fréquence sont comparées comme suit:.

À l'heure actuelle, les trois types de matériaux de substrat à haute fréquence utilisés sont la résine époxy, la résine PPO et la résine à base de fluor.La résine époxy est la moins chère et la résine à base de fluor est la plus chère; la constante diélectrique, la perte diélectrique et l'absorption de l'eau Compte tenu des caractéristiques de fréquence, la résine fluorée est la meilleure et la résine époxy est pauvre.Lorsque la fréquence d'application du produit est supérieure à 10 GHzIl est évident que les performances de haute fréquence des résines à base de fluor sont beaucoup plus élevées que celles des autres substrats.ses inconvénients sont une faible rigidité et un coefficient de dilatation thermique élevéPour le polytétrafluoroéthylène (PTFE), une grande quantité de matière inorganique (par exemple,silica SiO2) ou tissu de verre est utilisé comme matériau de remplissage de renforcement pour améliorer la rigidité du substrat et réduire son expansion thermique afin d'améliorer les performancesEn outre, en raison de l'inertie moléculaire de la résine PTFE elle-même, elle n'est pas facile à combiner avec la feuille de cuivre. Treatment methods include chemical etching or plasma etching on the surface of to increase the surface roughness or to increase the adhesion between the copper foil and resin to increase the bonding force, mais peut avoir une propriété diélectrique.

Le développement de l'ensemble des circuits imprimés à haute fréquence à base de fluor nécessite une coopération entre les fournisseurs de matières premières, les instituts de recherche, les fournisseurs d'équipements, les fabricants de PCB,et les fabricants de produits de communication pour suivre le développement rapide des circuits imprimés à haute fréquence.

Plage de PCB à haute fréquence:

Plage de fréquences: Les PCB haute fréquence sont conçus pour fonctionner dans des plages de fréquences commençant généralement à quelques mégahertz (MHz) et s'étendant jusqu'aux gammes de gigahertz (GHz) et de terahertz (THz).Ces PCB sont couramment utilisés dans des applications telles que les systèmes de communication sans fil (eIl s'agit notamment des réseaux de téléphonie cellulaire, Wi-Fi, Bluetooth), des systèmes de radar, des communications par satellite et de la transmission de données à grande vitesse.

Perte et dispersion du signal: à haute fréquence, la perte et la dispersion du signal deviennent des préoccupations importantes.comme l'utilisation de matériaux diélectriques à faible perte, le routage par impédance contrôlée, et en minimisant la longueur et le nombre de voies.

La configuration de l'empilement d'un PCB haute fréquence est soigneusement conçue pour répondre aux exigences d'intégrité du signal.matériaux diélectriquesL'arrangement de ces couches est optimisé pour contrôler l'impédance, minimiser les interférences et fournir un blindage.

Connecteurs RF: Les circuits imprimés à haute fréquence intègrent souvent des connecteurs RF spécialisés pour assurer une bonne transmission du signal et minimiser les pertes.Ces connecteurs sont conçus pour maintenir une impédance constante et minimiser les reflets.

Compatibilité électromagnétique (EMC):Les PCB à haute fréquence doivent être conformes aux normes de compatibilité électromagnétique afin d'éviter les interférences avec d'autres appareils électroniques et de ne pas être sensibles aux interférences externes.Des techniques appropriées de mise à la terre, de blindage et de filtrage sont utilisées pour répondre aux exigences EMC.

Simulation et analyse: la conception de circuits imprimés à haute fréquence implique souvent une simulation et une analyse à l'aide d'outils logiciels spécialisés.correspondance d'impédance, et le comportement électromagnétique avant la fabrication, aidant à optimiser la conception du PCB pour des performances à haute fréquence.

Défis de fabrication: la fabrication de PCB à haute fréquence peut être plus difficile que celle des PCB standard.et des tolérances serrées nécessitent des techniques de fabrication avancées telles que la gravure précise, épaisseur diélectrique contrôlée, et procédés de forage et de placage précis.

Tests et validation: les PCB haute fréquence sont soumis à des tests et à des validations rigoureux pour s'assurer que leurs performances répondent aux spécifications souhaitées.analyse de l'intégrité du signal, mesure des pertes d'insertion et autres essais RF et micro-ondes.

Il est important de noter que la conception et la fabrication de PCB à haute fréquence sont des domaines spécialisés nécessitant une expertise en ingénierie RF et micro-ondes, en mise en page des PCB et en processus de fabrication.La collaboration avec des professionnels expérimentés et la consultation des lignes directrices et normes de conception pertinentes sont essentielles pour assurer des performances fiables à haute fréquence.

Description des PCB à haute fréquence:

Les circuits imprimés à haute fréquence (PCB) sont des circuits imprimés conçus pour gérer les signaux à haute fréquence, généralement dans les gammes de radiofréquence (RF) et de micro-ondes.Ces PCB sont conçus pour minimiser les pertes de signal, maintenir l'intégrité du signal et contrôler l'impédance à haute fréquence.

Voici quelques considérations clés et caractéristiques des PCB à haute fréquence:

Sélection du matériau: les PCB haute fréquence utilisent souvent des matériaux spécialisés à faible constante diélectrique (Dk) et à faible facteur de dissipation (Df).FR-4 avec des propriétés améliorées, et des stratifiés spécialisés comme Rogers ou Taconic.

L'impédance contrôlée: le maintien d'une impédance constante est crucial pour les signaux haute fréquence.et épaisseur diélectrique pour atteindre l'impédance caractéristique souhaitée.

Intégrité du signal: les signaux haute fréquence sont sensibles au bruit, aux réflexions et aux pertes.et le haut-parleur contrôlé sont utilisés pour minimiser la dégradation du signal et maintenir l'intégrité du signal.

Lignes de transmission: Les PCB haute fréquence intègrent souvent des lignes de transmission, telles que des microstrips ou des stripline, pour transporter les signaux haute fréquence.Ces lignes de transmission ont des géométries spécifiques pour contrôler l'impédance et minimiser la perte de signal.

Via Design: les voies peuvent avoir un impact sur l'intégrité du signal à haute fréquence.Les PCB haute fréquence peuvent utiliser des techniques telles que le forage arrière ou les voies enfouies pour minimiser les réflexions du signal et maintenir l'intégrité du signal à travers les couches..

Placement des composants: une attention particulière est accordée au placement des composants afin de minimiser la longueur du chemin du signal, de réduire la capacité et l'inductivité parasites et d'optimiser le flux du signal.

Écran: Pour minimiser les interférences électromagnétiques (EMI) et les fuites RF, les PCB à haute fréquence peuvent utiliser des techniques d'écran telles que des déversements de cuivre, des plans au sol ou des boîtes d'écran métalliques.

Les PCB à haute fréquence trouvent des applications dans diverses industries, notamment les systèmes de communication sans fil, l'aérospatiale, les systèmes radar, la communication par satellite, les dispositifs médicaux,et transmission de données à grande vitesse.

La conception et la fabrication de circuits imprimés à haute fréquence nécessitent des compétences, des connaissances et des outils de simulation spécialisés pour assurer les performances souhaitées à haute fréquence.Il est souvent recommandé de travailler avec des concepteurs et fabricants de PCB expérimentés spécialisés dans les applications à haute fréquence.

Matériau de PCB à haute fréquence en stock:

Marque	Modèle	Épaisseur ((mm)	DK ((ER)
- Je vous en prie.	Pour les produits de base	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	Pour les produits de la catégorie 1	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591 mm, 0.676 mm,0.762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	NT1département	0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.33 20,33 ± 0.02
	NT1département	0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	30,00 ± 0.04
	RO3010	0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm	10.2 ± 0.30
	Rubriques concernant les produits	0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm	6.15 ± 0.15
	Rubriques concernant les matériaux	0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	30,02 ± 0.04
	RO3210	0.64 mm,1.28 mm	10.2 ± 0.50
	Rubriques concernant les produits de construction	0.64 mm,1.28 mm	6.15 ± 0.15
	R03035	0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	30,50 ± 0.05
	RTdépartement d'État	0.127 mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm	20,94 ± 0.04
	RTdépartement d'État	0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm	6.15 ± 0.15
	RTdépartement d'État	0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm	10.2 ± 0.25
Taconique	Le numéro de série est le numéro de série.	0.508. 0.762	2.45 à 2.65
	Le TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	Le TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	Le CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Je ne sais pas.	L'équipement doit être équipé d'un dispositif de détection de la pollution atmosphérique.	1.5	2.55
	Le nombre de points d'intervention	0.8	3.7
	Le nombre d'équipements	0.8	3
	L'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de la qualité.	0.8	2.55
	L'équipement doit être équipé d'un dispositif de détection.	1	2.55
	DLC220	1	2.2