Connaissance des PCB à haute fréquence

Connaissance des PCB à haute fréquence

Applications de cartes PCB à haute fréquence

La technologie de chauffage à haute fréquence et à induction est actuellement le matériau métallique de chauffage le plus élevé, le plus rapide et la plus faible consommation de protection de l'environnement.Il a été largement utilisé dans tous les domaines de la vie des matériaux métalliques, traitement thermique, traitement thermique, assemblage thermique et soudage, fusion et autres procédés. Il peut chauffer non seulement la pièce dans son ensemble, mais aussi le chauffage ciblé de la pièce;peut atteindre une pénétration profonde de la pièce, mais aussi seulement sur sa surface, la couche de surface de chauffage; non seulement le chauffage direct des matériaux métalliques peut également être non métallique Matériau pour le chauffage indirect. et beaucoup plus.la technologie de chauffage par induction sera appliquée dans tous les domaines de la vie de plus en plus largementSes propriétés physiques, sa précision, ses paramètres techniques sont très élevés, il est couramment utilisé dans le système anti-collision automobile, les systèmes satellites, les systèmes radioélectriques et autres domaines.La fréquence élevée des équipements électroniques est la tendance de développement.

2 sélection de cartes PCB haute fréquence

Avec une constante diélectrique élevée, une perte de faible fréquence du matériau à partir duquel il est fabriqué.généralement appelée téflonIl existe également des substrats FR-4 ou PPO, peuvent être utilisés entre les produits 1GHz ~ 10GHz, les trois propriétés du substrat haute fréquence sont les suivantes.

À l'heure actuelle, la résine époxy, la résine PPO et la résine fluorée sont les trois types de matériaux de substrat à haute fréquence, le coût de la résine époxy étant le moins cher et celui de la résine fluorée le plus cher;et constante diélectriqueLa résine époxy est la meilleure résine fluorée, car elle présente une faible perte diélectrique, une absorption de l'eau et des caractéristiques de fréquence.Seule la carte imprimée en résine de fluor peut être appliquée.Il est évident que les performances du substrat à haute fréquence en résine fluorée sont bien supérieures à celles des autres substrates, mais ses inconvénients, en plus du coût élevé de la rigidité, sont faibles.et un coefficient de dilatation thermique élevé. pour le polytétrafluoroéthylène (PTFE), in order to improve performance with a large number of inorganic materials (such as silica SiO2) or glass cloth as reinforcing filler material to improve the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansionEn outre, en raison de l'inertie moléculaire de la résine de polytétrafluoroéthylène elle-même, il n'est pas facile de la combiner avec du papier de cuivre, elle nécessite donc un traitement de surface spécial avec du papier de cuivre. Treatment with PTFE or chemical etching on the surface of the plasma etching to increase the surface roughness or in the copper foil and PTFE resin layer between the adhesive layer to increase the adhesionLe développement de l'ensemble du substrat de circuit à haute fréquence à base de fluor nécessite la coopération des fournisseurs de matières premières, des unités de recherche, des équipes de recherche et des équipes de recherche.fournisseurs d'équipement, les fabricants de circuits imprimés et les fabricants de produits de communication à suivre le développement rapide des cartes de circuits imprimés à haute fréquence dans ce domaine.

3 Caractéristiques de base des exigences relatives aux matériaux de substrat à haute fréquence

1) la constante diélectrique (Dk) doit être faible et très stable,En général, plus la vitesse de transmission du signal est petite, mieux c'est et le matériau est inversement proportionnel à la racine carrée de la constante diélectrique., une constante diélectrique élevée susceptible d'un retard de transmission du signal.

(2) La perte diélectrique (Df) doit être faible, ce qui affecte principalement la qualité de transmission du signal, plus la perte diélectrique est faible, de sorte que la perte de signal est également plus faible.

(3) et coefficient de dilatation thermique de la feuille de cuivre dans la mesure du possible, en raison des incohérences dans la variation du froid et de la chaleur causées par la séparation de la feuille de cuivre.

(4) faible absorption de l'eau, l'absorption d'eau élevée sera affectée dans l'humidité lorsque la constante diélectrique et la perte diélectrique.

(5) Les autres résistances thermiques, chimiques, à l'impact, à l'écaillage, etc. doivent également être bonnes.

4 FR4 PCB, comment distinguer une carte ordinaire d'une carte haute fréquence?

PCB FR4 normal, papier en fibre de coton ordinaire

PCB à haute fréquence, E - tissu en verre

Le PCB haute fréquence est généralement pressé avec une carte en fibre de verre FR4, et est le tissu de verre époxy entier à supprimer, la couleur de la carte entière est plus uniforme, brillante.La densité de la carte à basse fréquence doit être grande, c'est le poids du foyer.

Plaque à basse fréquence avec beaucoup de matériaux de basse qualité provenant de la pression combinée, tels que: substrat en papier, substrat composite, plaque époxy (également connue sous le nom de plaque époxy 3240, plaque phénolique),FR-4 fibre de verre (plaque composite) et le substrat composite, la densité globale est inférieure, le dos de la même couleur, mais attention à voir facilement voir le substrat à l'intérieur est essentiellement pas de lignes de tissu en fibre de verre.La carte époxy et la plaque composite en fibre de verre FR4 est la différence entre la couleur du substrat à l'arrière de l'ombre, la plaque époxy à la fracture, la main ou d'autres outils une égratignure, il est facile de voir une poudre blanche, la couleur est blanche de. plaque composite FR4 est plus facile à lire,car il s'agit d'un tissu en fibres de verre FR4 garni, l'ensemble de la plaque peut être vu sur le dos d'une bande de grandes bandes.

5 performances des cartes PCB haute fréquence en cas de défaillance

Les performances des cartes à haute fréquence sont principalement dues à la faible valeur de la constante diélectrique de la stabilité du circuit à haute fréquence.une fuite constante diélectrique basse causée par des composants à haute fréquenceLes indicateurs généraux de performance électrique ont diminué.

6 caractéristiques des cartes PCB à haute fréquence

The high-frequency circuit board provided by the utility model is provided with a rib which can block the flow glue at the upper opening and the lower opening edge of the hollow groove of the core board, de sorte que la planche de noyau soit recouverte par la couche de couverture disposée sur ses surfaces supérieure et inférieure Lorsque la plaque de cuivre est collée, l'adhésif ne pénètre pas dans le réservoir creux, c'est-à-direle circuit imprimé à haute fréquence peut être terminé par un deuxième processus de pressage, et le circuit à haute fréquence dans le modèle utilitaire La plaque présente les avantages d'une structure simple, d'un faible coût et d'une fabrication facile.

7 exigences relatives à la production de cartes PCB à haute fréquence

La carte haute fréquence est une des plaques les plus difficiles, nous devons donc essayer de répondre aux exigences de production.

Forage

1, la vitesse de forage est lente à 180 / S pour utiliser une nouvelle bouche de forage, le tampon supérieur et inférieur d'aluminium, le meilleur forage unique PNL, les trous ne peuvent pas être de l'eau

2, sur l'agent poreux PTH trou modèle peut être concentré de l'acide sulfurique (de préférence pas) 30Min

3, le broyage de la tôle de cuivre et la même que la production normale à double face

4, une attention particulière: carte haute fréquence en plus de résidus de colle.

Pour l'équipement de soudage

1. carte haute fréquence Si vous avez besoin de vert de primer dans le masque de soudure ne permet pas le meulage avant le couvercle dans le chapitre rouge MI.

2Si le substrat doit être imprimé sur l'huile verte pour imprimer l'huile verte deux fois (pour empêcher le substrat de l'huile verte bulle), de la gravure et de retrait de l'étain ne peut pas être la plaque de broyage avant,Le premier primer, avec écran 43T, une feuille de cuisson de segment d'impression normale: 50 degrés 50min 75 degrés 50min 95 degrés 50min 120 degrés 50min 135 degrés 50min 150 degrés 50minavec une exposition à une pellicule de ligne, après le broyage peut être développé, la deuxième fois la production normale.

3. si une partie du substrat doit être imprimée sur l'huile verte, une partie du substrat n'est pas imprimée sur l'huile verte, la nécessité d'un "film de préliminaire", le support de film ne retient que l'huile verte du substrat,le fond de la plaque de cuisson et puis le deuxième fois la production normale. L'image suivante est 018212 la nécessité d'un "film de soutien" spécial.

Une attention particulière est accordée à 018092 sous-produit similaire n'est pas imprimé sur l'huile verte ne peut être imprimé une seule fois l'huile verte (voir la figure, le département bleu de la fenêtre d'huile verte),pour empêcher la première huile verte après que le substrat huile verte ne peut pas être développé..

Étain à pulvériser

Pulvériser l'étain avant d'ajouter 150 degrés 30Min peut être pulvérisé étain

Tolérances de ligne

Sans la tolérance de largeur de ligne requise ± 0,05 mm requise pour produire selon les exigences du client.